[사진=본 기사의 이해를 돕기 위해 생성형 AI를 활용해 제작·뉴스씬]
[뉴스씬 박수환 기자] 인공지능(AI) 반도체 시장의 빠른 성장으로 글로벌 반도체 업체들의 생산능력 확대 경쟁이 본격화하면서 클린룸과 배관, 유틸리티 등 반도체 생산 인프라를 구축하는 업체들이 주목받고 있다.
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 전 세계 약 20개의 팹(반도체 제조공장)을 동시에 건설하고 있는 가운데 삼성전자 역시 AI·고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응해 반도체 생산능력 확대를 추진하면서 관련 설비업체들의 사업 기회가 확대될지 관심이 쏠린다.
반도체 팹은 건물만 완성한다고 곧바로 생산에 들어갈 수 있는 구조가 아니다. 극도로 청정한 환경을 유지하는 클린룸을 구축하고 특수가스와 화학약품 등을 공급하기 위한 배관 및 유틸리티 시스템을 설치해야 한다.
이후 반도체 제조장비를 반입하고 장비와 각종 공급라인을 연결하는 훅업(Hook-up)과 시운전 과정까지 거쳐야 생산라인이 본격 가동된다.
TSMC 허우융칭 수석부총경리는 최근 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 현재 대만 13곳, 해외 5~6곳 등 전 세계적으로 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있다고 밝혔다.
과거에는 한 번에 4~5개 팹을 추진하는 수준이었지만 AI 반도체 수요가 급증하면서 현재 동시 건설 규모가 크게 확대됐다. 허우융칭 부총경리는 반도체 수요가 지난 30년 동안 경험하지 못했던 수준으로 빠르게 증가하고 있다고 설명했다.
특히 올해 7월 기준 장비 구매 수요 추정치는 지난해 말 대비 1.9배까지 확대됐다.
문제는 단순히 투자자금이 아니다. 팹의 골조가 완성된 이후에도 클린룸과 특수가스 설비, 유지보수 시스템, 전공정 장비 설치 등 수많은 작업이 이어지기 때문이다.
TSMC는 특히 대만과 미국에서 숙련된 건설 인력 부족을 주요 병목으로 꼽았다. 삼성전자 역시 AI와 HBM 시장 확대에 대응해 반도체 생산능력 확충에 나서고 있다.
반도체 팹 증설이 본격화될 경우 건축공사뿐 아니라 클린룸과 초고순도 배관, 가스·화학물질 공급설비, 전력·냉각·공조 등 생산 인프라 구축도 함께 진행된다.
이 같은 반도체 생산시설 확대 흐름에서 성도이엔지의 사업 영역도 주목된다.
성도이엔지는 반도체·디스플레이 등 첨단 제조시설을 대상으로 하이테크 산업설비 분야의 엔지니어링부터 구매, 시공, 시운전, 유지보수까지 전 과정을 수행할 수 있다.
클린룸을 비롯해 플랜트 설비와 유틸리티, 반도체 생산설비 관련 훅업 등 생산시설 구축에 필요한 다양한 영역을 수행해왔다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체의 생산시설 관련 공사를 수행한 경험도 보유하고 있다.
삼성전자는 평택을 비롯한 국내 반도체 생산시설에 대한 투자를 이어가고 있으며, AI와 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확대가 중요한 과제로 떠오르고 있다.
팹 증설이 본격화될수록 클린룸뿐 아니라 초고순도 배관, 가스·화학물질 공급설비, 전력·냉각·공조 등 각종 하이테크 인프라에 대한 투자도 함께 확대될 가능성이 있다.
다만 현재 TSMC의 팹 증설과 성도이엔지 간 직접적인 수주 관계가 확인된 것은 아니다. 실제 사업 기회는 향후 반도체 업체들의 발주 일정과 투자 집행 상황에 따라 달라질 수 있다.
이 같은 흐름이 현실화할 경우, 엔지니어링부터 구매·시공·시운전·유지보수 및 사후관리까지 아우르는 토털 턴키 역량을 갖춘 성도이엔지의 사업 기회도 함께 커질 수 있다.
AI와 HBM을 중심으로 글로벌 반도체 업체들의 팹 증설 경쟁이 가속화되는 만큼 클린룸과 유틸리티 등 하이테크 설비 발주 확대가 성도이엔지의 신규 수주로 이어질지 주목된다.
본 기사는 관련 기업의 사업 및 시장 동향에 대한 정보를 제공하기 위한 것으로, 특정 종목의 매수·매도를 권유하거나 투자수익을 보장하지 않습니다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자에게 있습니다.
본 기사는 기자의 취재·자료 검증을 바탕으로 생성형 AI를 자료 정리, 기사 작성 및 검토 과정의 보조 도구로 활용했으며, 최종 내용은 담당 기자가 직접 확인·편집했습니다.
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